事實(shí)證明，一個(gè)電子裝置，即使按照設(shè)計(jì)的電路參數(shù)進(jìn)行安裝，往往也難于達(dá)到預(yù)期的效果。這是因?yàn)槿藗冊(cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)，不可能周全地考慮各種復(fù)雜的客觀因素（如元件值的誤差、器件參數(shù)的分散性、分布參數(shù)的影響等），必須通過(guò)安裝后的測(cè)試和調(diào)整，來(lái)發(fā)現(xiàn)和糾正設(shè)計(jì)方案的不足，然后采取措施加以改進(jìn)，使裝置達(dá)到預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)。因此，調(diào)試電子電路的技能對(duì)從事電源適配器研發(fā)設(shè)計(jì)的人員來(lái)說(shuō)也是必不可少的。

電子電路調(diào)試的一般步驟

傳統(tǒng)中醫(yī)看病講究“望、聞、問(wèn)、切”，其實(shí)調(diào)試電路也是如此。

首先“望”，即觀察電路板的焊接如何，成熟的電子產(chǎn)品一般都是焊接出的問(wèn)題；第二“聞”，呵呵，這個(gè)不是說(shuō)先把電路板聞下，而是說(shuō)通電后聽(tīng)電路板是否有異常響動(dòng)，不該叫的叫了，該叫的不叫；第三“問(wèn)”，如果是自己第一次調(diào)試，不是自己設(shè)計(jì)的要問(wèn)電源是多少？別人是否調(diào)過(guò)？有什么問(wèn)題？第四“切”，元器件有沒(méi)焊全、芯片焊接是否正確、不易觀察的焊點(diǎn)是否焊好？一般調(diào)試前做好這幾步就可發(fā)現(xiàn)不少問(wèn)題。

根據(jù)電子電路的復(fù)雜程度，調(diào)試可分步進(jìn)行：對(duì)于較簡(jiǎn)單系統(tǒng)，調(diào)試步驟是：電源調(diào)試→單板調(diào)試→聯(lián)調(diào)。對(duì)于較復(fù)雜的系統(tǒng)，調(diào)試步驟是：電源調(diào)試→單板調(diào)試→分機(jī)調(diào)試→主機(jī)調(diào)試→聯(lián)調(diào)。由此可明確三點(diǎn)：（1） 不論簡(jiǎn)單系統(tǒng)還是復(fù)雜系統(tǒng)，調(diào)試都是從電源開(kāi)始入手的；（2） 調(diào)試方法一般是先局部（單元電路）后整體，先靜態(tài)后動(dòng)態(tài)；（3） 一般要經(jīng)過(guò)測(cè)量→調(diào)整→再測(cè)量→再調(diào)整的反復(fù)過(guò)程；對(duì)于復(fù)雜的電子系統(tǒng)，調(diào)試也是一個(gè)“系統(tǒng)集成”的過(guò)程。

在單元電路調(diào)試完成的基礎(chǔ)上，可進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。例如數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和控制系統(tǒng)，一般由模擬電路、數(shù)字電路和微處理器電路構(gòu)成，調(diào)試時(shí)常把這3部分電路分開(kāi)調(diào)試，分別達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)后，再加進(jìn)接口電路進(jìn)行聯(lián)調(diào)。聯(lián)調(diào)是對(duì)總電路的性能指標(biāo)進(jìn)行測(cè)試和調(diào)整，若不符合設(shè)計(jì)要求，應(yīng)仔細(xì)分析原因，找出相應(yīng)的單元進(jìn)行調(diào)整。不排除要調(diào)整多個(gè)單元的參數(shù)或調(diào)整多次，甚至有修正方案的可能。

電源適配器的研發(fā)設(shè)計(jì)工作是個(gè)技術(shù)活，也是一個(gè)需要沉淀積累的工作，經(jīng)驗(yàn)往往很重要。