PCB板的可靠性與具體電路有著密切的關(guān)系,在設(shè)計(jì)中需根據(jù)具體電路進(jìn)行相應(yīng)處理,最大程度地保證印制電路板的可靠性，今天電源適配器廠家主要從散熱的角度來說一下PCB板的設(shè)計(jì)原則。

 1.對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備,最好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列;對于采用強(qiáng)制空氣冷卻的設(shè)備,最好是將集成電路(或其他器件)按橫長方式排列

 2.同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管?小規(guī)模集成電路?電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管?大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流最下

3.在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時(shí)對其他器件溫度的影響

 4.對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備的底部),千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局?

 5.設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng),所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑,合理配置器件或印制電路板?空氣流動(dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的地方流動(dòng),所以在印制電路板上配置器件時(shí),要避免在某個(gè)區(qū)域留有較大的空域?整機(jī)中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣的問題?大量實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)表明,采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制電路的溫升,從而使器件及設(shè)備的故障率明顯下降?

溫度是影響電源適配器可靠性最重要的因素之一若在開關(guān)電源設(shè)計(jì)中，進(jìn)行了合理的散熱設(shè)計(jì)，不但能使半導(dǎo)體功率器件的 潛力得到充分發(fā)揮，而且還能提高電源的可靠性，降低電源的成本，縮小體積，減輕重 量。因此，在關(guān)于PCB板的可靠性設(shè)計(jì)中，我們也主要是從散熱的角度來考慮的。