在電源適配器設計中，最常碰到的技術就是電路板的接地，從最常見的單模擬電路回路接地、單純的數(shù)字電路回路接地到模擬數(shù)字電路的混合接地，從這些接地的方式中無不顯示著電源適配器設計的發(fā)展。

如果你設計的15W電源適配器還有其他的要求，例如經過EMC的檢測，電路板的信號頻率比較高(信號的上升時間為10ns甚至更低的數(shù)量級)，那么，需要考慮的接地技術又要符合此時的因素。那么，今天就來分析說明下這些因素的接地技術。

在分析電路板的接地技術之前，首先要明白一個原因，接地技術是為了提高電路穩(wěn)定的因素之一。在電路設計中，通過各種接地技術來減小環(huán)路，就是這種方法之一。現(xiàn)在簡單說下減少地環(huán)路影響采取的技術。

A.采用光耦技術連接電路

在設計電路中，為了充分保護后級電路免予受到前面電路的影響，光耦隔離技術是常用的方法之一。這種設計中，可以很好的減少發(fā)送電路中對接受電路的影響，正是由于光耦的引入，大大減少了地環(huán)路對電路的影響。

B.采用隔離變壓器技術連接電路

這種方法中，采用1:1的變壓器，這樣隔離了發(fā)送電路和接收電路。使接收電路的接地回路大大減小。

C.采用共模扼流圈

在電路設計中，接收電路通過共模扼流圈與發(fā)射電路相連，這樣，可以使接收電路的回路大大減小，同時，也為接收電路的EMC檢測提供良好的技術支持。

D.采用平衡電路技術

這種方法中，發(fā)送電路通常為多點并聯(lián)的電源適配器，通過各個相當于并聯(lián)的模塊電路，最后并聯(lián)的各個模塊并聯(lián)單點接地。在平衡電路中，各個模塊的電流流動互相不影響，從而提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。